LONGPRO點(diǎn)狀紅外聚焦加熱方案：解決5G模塊銀漿固化工藝痛點(diǎn)！

日期：2025-03-10 14:20 瀏覽：1315

在5G模塊的制造過程中，銀漿固化膠的應(yīng)用至關(guān)重要，它直接影響到天線、射頻組件、芯片封裝等關(guān)鍵部件的性能和可靠性。然而，傳統(tǒng)的加熱方式往往面臨加熱不均勻、效率低、熱損傷風(fēng)險(xiǎn)高等問題。如何實(shí)現(xiàn)銀漿的精準(zhǔn)、高效、非接觸式固化，成為行業(yè)亟待解決的難題。

5G模塊銀漿固化.jpg

廣州朗普光電推出的點(diǎn)狀紅外線聚焦加熱方案，正是為解決這一難題而生！點(diǎn)狀紅外線聚焦加熱器不僅能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)銀漿的精準(zhǔn)加熱，還能顯著提升固化效率，為5G模塊制造帶來革命性的突破。

LONGPRO點(diǎn)狀紅外線聚焦器的核心優(yōu)勢(shì)

1. 精準(zhǔn)加熱，局部聚焦

通過點(diǎn)狀紅外線聚焦技術(shù)，我們可以將熱量精準(zhǔn)地集中在銀漿區(qū)域，避免對(duì)周圍材料的熱影響，特別適合精密元件的加熱需求。

2. 非接觸式加熱，零損傷

無需物理接觸，減少對(duì)工件的污染或損傷，確保5G模塊的高質(zhì)量和長(zhǎng)壽命。

3. 高效固化，提升生產(chǎn)效率

快速升溫，縮短固化時(shí)間，顯著提高生產(chǎn)效率，滿足大規(guī)模制造的需求。

4. 均勻加熱，確保性能穩(wěn)定

紅外熱輻射技術(shù)確保銀漿固化均勻，提升導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性和機(jī)械強(qiáng)度，為模塊可靠性保駕護(hù)航。

5. 靈活適配，滿足多樣化需求

我們的方案適用于不同形狀、尺寸和材料的工件，能夠靈活適配各種生產(chǎn)場(chǎng)景。

銀漿紅外精準(zhǔn)加熱.jpg

應(yīng)用場(chǎng)景：5G模塊制造中的銀漿固化

1. 天線制造

精準(zhǔn)加熱銀漿，確保天線的高導(dǎo)電性和信號(hào)傳輸效率。

2. 射頻組件封裝

非接觸式加熱，避免對(duì)精密組件的損傷，提升射頻組件的穩(wěn)定性和性能。

3.?芯片封裝

均勻固化銀漿，確保芯片與基板之間的高導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性。

4. 電路板制造

局部加熱銀漿線路，避免對(duì)周圍元件的熱影響，提升電路板的可靠性。

5.?電磁屏蔽

高效固化屏蔽層銀漿，提升電磁屏蔽效果，減少信號(hào)干擾。

紅外點(diǎn)狀聚焦加熱.jpg

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案例分享：5G模塊銀漿固化效率提升30%

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